你知道現(xiàn)在常用的激光器有哪幾種？今天我就來給大家講講它們的特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域。隨著激光功率不斷提高，提高光束質(zhì)量又成為了一個亟待突破的技術(shù)點(diǎn)，于是半導(dǎo)體激光器、光纖激光器、碟片激光器應(yīng)運(yùn)而生。它們之間有什么區(qū)別？今天我來為大家介紹一下。

一、聚焦性能對比

CO?激光器：光束發(fā)散角較小，聚焦后的光斑較小，功率密度較高。

YAG 激光器：光束發(fā)散角較大，聚焦性能較差，功率密度相對較低。

半導(dǎo)體激光器：光束發(fā)散角較大，聚焦后的光斑較大，功率密度較低，但光斑均勻性好。

碟片激光器：光束發(fā)散角小，聚焦后光斑小，功率密度非常高。

光纖激光器：光束發(fā)散角小，聚焦后光斑小，峰值功率和功率密度特別高。

二、金屬吸收效率

CO?激光器：金屬吸收效率約 12%。

其他固體激光器（如 YAG、半導(dǎo)體、碟片、光纖）：金屬吸收效率均在 35% 左右。

三、切割特性

CO?激光器：金屬吸收效率低，切割金屬速度慢，但切割非金屬有優(yōu)勢。

YAG 激光器：切割性能較差，焊接方面有優(yōu)勢。

半導(dǎo)體激光器：光斑均勻性好，但光束穿透性差，不適合切割，適合金屬表面處理（如熔覆、淬火）。

碟片激光器和光纖激光器：適合切割金屬材料，速度快，能適應(yīng)不同厚度板材，效率高。

四、焊接特性

CO?激光器：適合激光釬焊。

YAG 激光器：適用于點(diǎn)焊、三維激光焊。

半導(dǎo)體激光器：適用于釬焊、激光復(fù)合焊及金屬表面處理（如熔覆、淬火）。

碟片激光器和光纖激光器：均適用于激光點(diǎn)焊、釬焊、復(fù)合焊、激光深熔焊接等。

五、電光轉(zhuǎn)換效率

YAG 激光器：最高，接近 70%-80%。

CO?激光器：約 30% 左右。

光纖激光器：近年發(fā)展后達(dá)到 35%-40%。

六、技術(shù)優(yōu)勢對比

半導(dǎo)體激光器：體積小、重量輕、效率高、能耗小、壽命長。

光纖激光器：一致性好、穩(wěn)定性高、性價比高，廣泛應(yīng)用于激光材料處理、醫(yī)療、航空航天、精密制造、3C 電子等高端領(lǐng)域。

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